自从Intel和英伟达“联姻”之后，Intel近期可以说带来了一个又一个的好消息。
- Panther Lake（黑豹湖、Ultra第三代）开始量产，预计明年1月新品会逐步上市；
- XeSS 3带来拼好帧（四倍）技术，且支持Arc A系列、B系列（含Ultra 200）；
- 不难猜出Intel会继续打造自己的独立显卡王国，只是推进没有那么快。
Panther Lake量产
我们简单一图就可以概括关于移动级方面的消息：
Panther Lake主要特点是基于18A（即1.8纳米制程），且良品率的问题解决了才可能量产，虽说前面多次跳票，但是最终还是开始量产了，那么英特尔的优势自然就上来了，毕竟是1.8纳米。
简单来看貌似内存的支持减小了一点，Ultra 200系列包含支持96GB和128GB，不过AI算力提升到了180 TOPS（其中iGPU独占至高120），提升了差不多80%；而在核显方面，由至高的8个核心单元提升到12个核心单元，也就说提升了50%，不过性能却超过了50%，可见Intel Arc显卡技术的潜力还是巨大的。
另外就是核心方面分别包含了8核不过核显只给了4个单元：
而16核版本可选4个和12个Xe3核心单元，12个不难猜是顶配，而4个核心单元是可选。
结合上一代E-core的提升巨大，新一代的Panther Lake更强：
所以很遗憾，这里的16个核心是指总和包含4P+4LP，以及4P+8E+4LP两种版本：
最后16核心提供4个Xe3和12个Xe3的选择：
如上可以看到其实变化很大，尤其是内存方面、带宽方面，还引入了一些新技术。当然最终的搭配还是看英特尔的最终操刀了，可以看到内存支持的频率更高了，甚至高达9600MT/s：
光这个图并不能看出是H还是HX系列，只能说有这几种区分方式，最终肯定不止3个SKU，毕竟这次的分享主要是针对移动级的，肯定也不是全部，还有桌面级的。最后就是透露了XeSS 3技术的到来，实际上在前面一个闭门的英特尔技术之旅已经宣布了此事。
XeSS 3
XeSS 3是个技术，不是硬件绑定的，所以这是一个绝对的好消息，但是比较遗憾类似于i5-1340p的核心肯定是不支持的，但是你选择的上一代A系列独显，和最新的B系列独显，或者Ultra 200部分的核心显卡都是支持XeSS 3的。比如大路哥手上用的笔记本就可以支持，哈哈：
虽然大路的U5只有7个核心单元，但是比以往的核显强太多了，之前因为某个产品的的测评做了一个对比，可以根据下图做个参考。
既然讲到这里，就多说一句，因为很多人还停留在A卡集显比Intel核显强的状态，实际上早就打破了，抛开AMD的8060S不谈，AMD最强的就是890M集显，那么对比下呢？
可以看到大路哥手上这颗7个核心单元的残血Arc核显可以和它五五开，但是多1个核心的就提升很多了，更不要说未来黑豹湖最高的12个核心单元。简单来说新一代的黑豹湖不仅仅是iGPU核显，实际CPU也都可以做到50%的提升（挤牙膏的威名完全可以丢掉了），当然也包含AI算力：
那么黑豹湖凭什么能挤一大罐牙膏出来呢？看看架构对比迭代就明白了：
如上从Meteor Lake开始Intel就引入了混合架构的设计，主打三种核心，迭代如下：
可以看到不管是P-core还是E-core，甚至连LP-core低功耗核心都在迭代，而到了Panther Lake直接全部都变了，包含和上一代Ultra 200都不一样了。
那么XeSS 3是啥呢？其实和英伟达的DLSS差不多，插帧相当于多一倍的帧，而拼好帧就是三倍和四倍，意味着在1帧变两帧的基础上提升到4帧，看起来是四倍，但实际提升是300%。
该项目名为XeSS-MFG（多帧生成），结合原始帧和插帧，再利用AI感知，最终4帧输出，也就是一帧的基础上插入3帧，获得所谓4倍帧输出。但和英伟达唯一不同的是4倍帧生成仅支持50系列显卡。而英特尔这边包含了Arc A系列、Core Ultra 200（Xe2）和Arc B系列产品，甚至较旧的Xe1也会在后续中获得该支持。最后Intel也发布了推进路线，并不是说和英伟达“联姻”就不做自己的显卡了，实际英特尔只是帮英伟达生产和AI有关的CPU方面的产品，也就说多了个订单而已，并不是说更多的技术共享。
可以看到Xe3P就是下一代的Intel独显技术了，或者说还会引入到下一代的Nova Lake中使用。不过由于有了拼好帧的加持，所以也不难看出为什么Ultra 三代会把核显的核心单元最少砍到了4个：
毕竟一般的需求如解码、编码，Intel核显本身就有独立的媒体和显示引擎处理，所以仅仅4个核心单元应该不影像和以往比如当下Ultra 200H的对比；但需要更强那么可以选择更多的12个核心单元的顶配。
独显会更加强劲
结合前面Xe3的推进，不言而喻已经发布的B580显卡肯定是更强，原来部分基准测试可以说和新的RTX5060不相上下，但是之前是不支持拼好帧4倍加持的，而且这个加持有两个部分，前面忘记给大家说了，这里简单说说，其实很简单，一部分基于游戏自身支持，一部分基于驱动支持！！！驱动支持啥意思呢？就是即便你是一个老游戏，也不打算专门优化支持，它也能四倍帧生成！！！
所以简单来说20个核心单元的B580已经非常强了，更多的差异还是光栅方面的优化（目前B580的光追打不过RTX5060），可以参考下面的对比，但是有了四倍帧生成以后更多实际的游戏体验会更好：
但前面也看到了Ultra 200H中7个和8个核心单元好像差一个，但实际结果差异蛮大的，再看看图：
可以看到一个相差33%，一个相差约14%，那么在B系列独显上，20个核心单元的B580相比后期B770，我觉得可能不是翻倍的提升，而是更多的提升，尤其是Xe3加持后，光栅应该进一步提升，更不要说英特尔还会在不断的优化，那么这种差异其实就更小了。关于光栅方面Xe3的Panther Lake也有区别：
而且不仅如此，光栅方面也引入了新技术来优化：
所以独显方面我们还是拭目以待吧，我不信年底前都不发布B770，真的等到花儿都谢了。但是这么一看，我甚至怀疑B770压根在之前就没有生产，而是直接引入一些新的技术再量产，所以甚至不排除新的B770不是单纯的B580核心单元堆叠提升，而是B770+的发布。
