随着英伟达RTX5070移动级显卡的解禁，华硕近期发布了新的天选6系列，天选6 Pro锐龙版可选锐龙9的8940HX和9955HX，显卡方面可选RTX5060/5070版本。天选6 Pro升级到180瓦整机释放，重量上仅有小幅度提升，实测为2235.7克（官方标称2.25Kg，不同SKU和搭配略有不同）。下面大路哥给大家分享锐龙9 9955HX +RTX5070配置的测评。从外观来看，和去年发布的天选锐龙AI版别无二致：
可以说是一套模具，内在的主要不同是由板载内存切换为可扩展双内存插槽：
并保留内吹2.0设计，结合全新冰川散热架构，整机释放提升到180瓦的同时，风噪更低。
下面我们还是先开箱简单看下细节，再分享测评数据。
开箱解读
首先从包装来看，相比去年的天选5 Pro锐龙版做了瘦身优化设计，包装盒更小：
主要差异在于侧边的电源配件盒转移到笔记本机身收纳底部，所以长度变窄了，盒子厚度提升了一些。
从背面来看，整个后部为机甲镂空元素贯穿出风设计，不用担心吹屏幕，热量迅速被均匀带走，如下：
主要接口均在左侧，结合右侧的双USB-A共计3个USB-A接口，均为10Gbps满血版本；另外两个USB-C均为USB3.2，但不同的是均支持DP2.1满血视频输出（左起第二个支持PD供电），配合HDMI 2.1 FRL独立视频输出接口，可以说是满血中的满血。独立的华硕方口供电结合280瓦电源适配器能冗余保障峰值功耗（实测整机峰值超过230瓦）。
从正面来看，最吸睛的是顶部多个摄像头和阵列麦克风，以及两侧极细的窄边框，顶部细节如下：
两侧为阵列麦克风（双向AI降噪），居中的摄像头模组分别从左到右是摄像头状态灯、FHD摄像头和红外线双摄像头，这一套下来很明显天选6 Pro可以支持微软的Windows Hello人脸解锁。触控板居左，尺寸上已经做到了最大，和上代同样采用240Hz触控采样。边缘斜切设计不仅好看，也更好的支持单手开合。
屏幕和键盘转轴处可以看到贴合度非常高，我们来看细节：
再从侧面看，180°开合也毫无压力：
我个人觉得，天选系列游戏本，抛开内在性能的游戏内核不说，外观上是一代比一代不像游戏本，比如我们来看下后撤的状态灯细节部位：
你说它是白吧，又不完全是，贴面在多处（C面、D壳、背面）都保留一种不规则的涂层：
而且如上细看，这一年来华硕多款机型的键盘都采用如上的大缝隙键盘，还可以更好的键区散热。从侧面来看，机甲风格线条独具一格，很难在其它游戏本上找到这样的设计，一看就有别于游戏本：
而背面就像一个栅栏：
而且从远处一看，感觉还特别的小：
关于开箱的部分就到这里，不过这里友情提醒一句，由于天选6系列采用内吹2.0技术，底壳的进风口至关重要，在使用笔记本支架的时候一定不要遮挡进风口，如下要避开进风口进行固定：
这样才能保证满血发挥和足够的安静。
性能释放
关于这台天选6 Pro锐龙版和酷睿版，官方的定义是增强模式170瓦持续输出：
只有手动模式才是180瓦满血持续输出，那么性能模式呢？我们就需要测试了。虽说这是一台看起来不像游戏本的游戏本，我们还是要优先考量它的性能输出能力。下面简单来看大路哥的实测结果：
性能模式
性能模式CPU单烤30分钟持续70瓦左右：
CPU的频率保持还不错，此刻双风扇转速不高，机器检测为29分贝，实际约30分贝，可以忽略噪音。
性能模式FPU单烤30分钟+持续70瓦左右，也就说和CPU单烤没有差异，不过频率较低：
不过FPU单烤频率都很低，这个属于正常现象，同样双风扇的效果和CPU单烤一致。
性能模式CPU+GPU双烤整机约115W，风噪约35分贝，可以说十分安静：
那么这样看仅为115瓦的输出，又十分安静，那么实际的游戏效果如何呢？后面大路在游戏实测中会分享对比，大家就可以权衡使用【性能】还是【增强】模式进入游戏了。简单来说天选6 Pro锐龙版性能模式给的功耗输出比较保守，主打一个安静，而要说结果，其实可以提前说一嘴，差异的平均值为20%，也就说这是一个设计本的满血水平，比如按照去年的天选Air来参照。我们在玩一些3A游戏的时候，对于帧率不那么敏感其实就可以选择性能模式来玩，毕竟RTX5070显卡配合1600p分辨率的能力是够的。
增强模式
下面我们就看增强模式，是否能满足170瓦输出水平，首先我们来看GPU单烤的表现：
如上可以看到甜甜圈的帧率明显有提升，GPU单烤相比性能模式CPU+GPU单烤的风噪更高。
那么CPU+GPU双烤什么水平呢？
可以看到甜甜圈的帧率没啥太大变化，平均帧高达158FPS，不过重点是风噪并没有增加太多，也仅为45分贝。而功耗输出方面CPU稳定在55瓦左右，GPU同样在115瓦左右。所以增强模式整机输出约170瓦没毛病，这也符合华硕的设定。
那么我们看看CPU单烤如何？
可以看到虽然不是FPU单烤，不过峰值就已经做到了125瓦，后续持续烤机为90瓦水平，符合官方定义，甚至峰值温度都没有超过80°，所以此时的分贝为43分贝左右，和性能模式双烤差异不大。那么这时候我们知道锐龙9 9955HX这颗CPU的上限华硕给了90瓦，于是我们就可以利用加减法来手动模式了：
手动调教建议
已知RTX5070英伟达的上限给了115瓦，按照115瓦来算，结合手动180瓦的定位，我们将CPU的上限限制为65瓦，比增强模式双烤的CPU 55瓦多10瓦试试，策略如下：
如上我们对GPU进行超频：
如上可以发现这时候GPU峰值接近115瓦，实时功耗在110~115之间波动，结合CPU约65瓦的平均输出，手动模式确实能达到180瓦的设定。不过从帧率来看还不如增强模式的表现，也就说此时的压力并不在CPU，所以我们可以结合这个设定把CPU降低为55瓦的上限，整体的（风噪）效果会更好，同时又不影响结果，并不是说一定要把功耗给拉满，才叫满血，才叫极致，才叫最好的结果。
但是讲道理，大路并不推荐在天选6 Pro上用手动模式，有这样的功能不代表一定要用。因为前面的CPU策略里面我标注了一句话“最低下限83%转速”，如果对应上面的截图，可以发现CPU风扇转速5400转，这个转速就不低了，所以导致了分贝拉高到了47~48分贝，虽然没超过50分贝，但是体验已经不太好了。对比实际的提升，对于增强模式而言，意义不大。它不如增强模式4800转的45分贝啊。
分贝是一个参考值，不同段位下的2分贝差异其实很大的。所以看大路哥的测评就非常有情绪价值，不仅测着玩，还真的测着玩，要考虑玩的感受，把这部分给大家考虑进去了。那你说我非要用手动呢？性价比大路哥推荐你上魔霸新锐系列，富哥推荐直接枪神9系列，高价值带来了更好的体验，拉满风噪控制也更好，这就是钞能力。天选就是主打一个年轻化、可玩性和性价比，不像游戏本的游戏本。
关于可玩性和性能解读大路哥讲的很细，也是大家重点关心内容，下面还是分享规格解读和实测。
规格解读和实测
这一带的天选6 Pro锐龙版包含两个CPU可选，Zen4的锐龙9 8940HX（第三位数字代表Zen代数）和Zen5的锐龙9 9955HX，两者均为16核心32线程，三缓均给了64M。16核心意味着双CCD，核间延迟就不可能低，比如我们实测如下：
可以看到明显的分水岭，这个对于X3D模式的八核心单CCD就完全不同：
那么可能不少朋友会想，完犊子，这么高的核间延迟还怎么玩游戏？但是我们从实际游戏表现来看好像并不是这样，简单来说就是游戏厂商不傻，不会有多少个核心就使命的全部用完，此外AMD和微软对核心调用也做了优化，绝大部分游戏都只会使用同一个CCD内的核心来运行游戏，很少有跨CCD通信的需求，所以体验上并不差，而且三缓64M的优势还继续保持在。同时16核心带来了更好的多核生产力性能：
从CPU-Z来看规格和跑分：
单核无差异，多核性能和增强有不到4%的差异，如果我们结合多种CPU跑分来对比：
从Cinebench R23来看，36244的多核跑分达到桌面级水平，所以天选6 Pro锐龙版作为工作站使用都没问题。内存方面天选6 Pro标配单条16GB，效果如下：
如果再插入一根内存打开双通道，这个数据会好很多，不过下面的测评和上面分享的数据都是基于单通道16GB x1测试的，也就说实际体验会比大路哥测试的还好，只要加一根内存即可，推荐镁光5600适配，此外不建议使用三星B die内存，我们测试发现会不兼容。
固态方面大路手上这台用的三星，表现上比较稳定：
为什么我要说稳定呢？因为三星这个固态比西数的还耐热，实测中温度很高，但是最终结果读写上都更稳定，比国产固态无缓的表现还好，所以我说标配固态十分耐热。可能这时候有朋友说有必要搞一个PCIe5的固态做增强吗？大路哥给大家一个参考吧，直接基于天选6 Pro锐龙升级下面佰维的，效果如下：
PCIe5.0和PCIe 4.0固态讲真是有差异，尤其是读写测试上，但是实际的游戏、生产力等表现上差异不算大，所以PCIe5.0固态更多推荐给枪神9系列用户来选择升级了。
其实讲到这里，可能部分网友来了兴致，你说固态耐热，有多热？而且据说天选6 Pro 锐龙版的无线网卡还是在固态硬盘下面，不怕热掉线吗？首先这是一个好问题，不如我们直接来实测好了。
无线网卡稳定性测试
首先这个测试包含了两个部分，一个是低强度日常环境测试，一个是高强度极端环境测试（一般没有这个场景，但还是测了，主打一个让大家刨根问底和死心）。并且做了视频，可以参考：
首先我们看下天选6 Pro 锐龙标配的三星固态硬盘压力测试的截图：
实际参考温度为“磁盘温度”，峰值83°，平均77°，不低，但是基本能稳定在80°内（90°安全线），所以在压力测试中并未崩盘、掉盘，只有持续极端压力下有掉速（可控范围内）。但是第二项“磁盘温度2”就过于夸张了，峰值高达113°，日常在100°左右，如果这样的硬盘刚好在无线网卡上面：
而且从上图来看，华硕居然没有给副盘提供被动散热孔，那么没有散热孔会影响散热，或者进一步影响无线网卡的稳定性和性能吗？接下来大路会一边通过基准工具给硬盘持续读写测试，把所谓的“磁盘温度2”持续拔高到100°以上，另一方面基于iperf3专业的网络测试工具进行持续打包：
- 低强度，单线程；
- 高强度，10线程。
如下图一样操作：
并且间隔5分钟左右会用红外热成像仪来检测硬盘区域的温度表现：
最终我们获得了两组有趣的数据：
低强度单线程上传数据记录：
如上为了对比硬盘升温后的对比，其中绿色区域为非硬盘烤机状态，可以看到无线网络的传输和时延也是有波动的；对比后部分的剩余测试时间端，差异不是很大，所以结果是低强度无影响。
高强度10线程上传数据记录：
高强度下可以看到前期硬盘烤机下影响不大，后续有较大波动、随后保持相对稳定，最终平均速率498Mbps；如果参考时延，和前面的低强度测试有较大的差异，最大时延732ms（仅1次），前期一样有较大波动，后续区域稳定，最终平均时延14ms（低于日常竞技手游（一般20~40ms））。所以从前后对比来看肯定是有差异的，但是这个差异还不至于影响到生产力和游戏。
因为两项测试约1小时多，红外热成像回报的数据在38°到49°之间，都没有超过50°，谈不上影响。
所以从我们的实验来看，即便是三星这种有缓固态来说，对于无线网卡的影响也微乎其微。比如下面可以可以参考高强度测试下Hwinfo监控的数据来分析：
可以发现上述走势图中硬盘温度高位和低位的差异并不大，硬盘并不是影响网络传输的主要因素，其实和网络环境、无线传输环境的影响也有关系。所以硬盘高温对于监狱机位的无线网卡影响确实就是微乎其微。如果介意硬盘温度过高，副盘扩容完全可以选择国产无缓TLC方案，比如佰维NV7400都是推荐的。
生产力实测
生产力的测试我们直接来看结果：
由于锐龙9 9955HX作为一个多核很强的生产力U，所以实测结果非常好。如果有图形照片处理或视频剪辑推荐升级为双16G内存，效果还有提升。关于视频剪辑测试了基准，参考如下：
从导出时间来看，属于RTX5070（基于独显加速）稳定输出水平，如果不选择加速上述67秒会拉升至2800秒以上哦，所以当你剪辑输出发现速度慢，往往是设置不对，调整下就好了。
续航方面前面在性能解读时给大家做了提示，即便CPU不介入功耗也在20瓦左右，相比去年的AI 370HX的定位就完全不同了，所以这款机器没有特别的续航优势，如果需要续航建议选择酷睿i7-14650HX版本，会带来更好的续航。续航大路哥肯定测试过，安静模式集显输出办公生产力每小时消耗17%电量，也就说5小时离电还有15%电池剩余，不是说完全不行，只是没有14代酷睿好。
游戏实测
首先我们来看3DMARK的基准测试：
可以看到RTX5070显卡相比上代有所提升，由于上述的基准测试没有DLSS 4.0加持，所以结果就是这样，如果要参考DLSS的4倍帧生成加持，我们可以参考赛博2077的实测，非常炸裂：
如上基于1440p次顶配画质（光追超级）可达115FPS的平均帧，如果基于全屏1600p约110帧。这个对于移动级的RTX5070来说已经是足够猛了，如果RTX5060显卡，大约在80~90帧。RTX5070的优势在于长时间玩的情况下，有更多的冗余保证后续帧率掉得不多（部分游戏玩久了帧率会下降）。
黑猴的基准目前并未升级到DLSS的四倍帧生成，所以实测结果如下70帧：
但实际游戏表现会达到百帧左右水平。简单来说有了DLSS 4.0加持，目前RTX5060/5070移动级显卡主要的瓶颈在显存8GB，所以在游戏中推荐次顶配画质即可。接着我们可以看新游戏《怪物猎人》的高画质帧生成表现，主要帧率波动在50~140帧左右 ：
最终的结果在90帧左右，讲真这个次世代游戏压力非常大，但也足够畅玩：
下面直接给大家分享一些包含基准测试的游戏对比：
上述的结果需要注意，黑猴建议在增强模式下使用，否则效果过低。接下来看CS2的表现：
从结果来看，推荐1080p中画质或高画质适合追求极致的玩家，对于普通玩家1440p或1600p全屏也毫无压力，虽然没有X3D，但是64M的三缓也不是盖的。整体来说华硕天选6 Pro锐龙版的这套搭配还是十分理想的，主打一个多面手六边形战士。
总结和选型
从上面的实测来看，天选6 Pro锐龙版可以说是今年的热门推荐机型，也名副其实。相对上代性能释放有小幅度提升，结合新一代的50系列独显在能效比和DLSS 4.0的优势下，提升就实在不小了。即便如此今年华硕在国补后的价格也十分亲民，用一句话来说6999就可以买到全新的RTX5060游戏本。不过相比5070版本仅差价600元，但是5070能至少带来20%左右的提升，不差这点预算建议直接上顶配。
那么问题来了，CPU方面选锐龙9 8940HX还是锐龙9 9955HX呢？两款CPU的价格差异也在600元左右，主要的差异是Zen4和Zen5，但两者的差异不算明显，所以本质是选新还是选旧，或者说看预算。
极致低预算5060（日蚀灰国补6799酷睿版）：
极致性价比5070（魔幻青国补7999酷睿版）：
买新不买旧5070（魔幻青国补8499）：
Tips：上述数据主要基于单条16GB标配测试，实测16G x2升级后多数生产力、游戏，甚至AI均会有所提升。只有个别数据会倒反天罡略有降低，但不排除基准测试软件、基准游戏对于新CPU、新GPU的一些调度适配问题。所以仅作参考，对于新显卡多少会碰到一些问题，一般等驱动更新即可解决，这些都属于正常现象。
Tips：关于标题的RTX5070强得可怕主要是指4倍帧生成，但是经过大量实测友情提醒，RTX5060/5070并非顶级显卡，请勿过高的拉高画质（建议基于次顶配玩，部分压力巨大的还需要降一档），否则体验不好哦。其次目前驱动还在疯狂迭代更新，部分游戏可能会有闪退的现象，建议基于DX12/关闭HDR一般可以解决。
关于16G x1和16G x2内存的差异可以参考付费内容，但是先说结论——内存是一定要升级的哦，反正就300块钱，推荐镁光5600，单条16G可以和华硕标配的三星、海力士混用（但需要注意如果选择三星内存请避开三星B die版本）。当然如果有海量生产力需求也可以直接套条升级到64GB。
升级内存和固态，不会影响保修，除非你的操作太骚，人为给破坏了肯定会影响保修。这款机器后盖非常好拆（普通梅花螺丝，但是有3颗是防拆卸螺丝，切勿暴力拔出），如果不够自信可以参考我的视频，里面有如何拆的实操，当然也包含如何更换网卡等：考我的视频，里面有如何拆的实操，当然也包含如何更换网卡等：
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